카스, 대구 FIX 2026 참가…반도체·미래 모빌리티 정밀 계측 솔루션 공개

10,000 RPM 비접촉형 토크센서·반도체 생산용 고정밀 웨잉 모듈 등 첨단 계측 기술 선보여

전자저울 및 산업용 계량·계측 솔루션 전문기업 ㈜카스가 오는 10월 21일(수)부터 24일(토)까지 대구 EXCO에서 열리는 ‘FIX 2026(미래혁신기술박람회)’에 참가해 미래 모빌리티와 로봇, 반도체, 2차전지 등 첨단 산업에 적용할 수 있는 정밀 계측 솔루션을 선보인다.

카스는 이번 전시회에서 자체 개발한 최대 10,000 RPM 비접촉형 회전식 토크센서를 비롯해 반도체 생산설비에 적용 가능한 전자기력 보상방식(EMFC, Electro-Magnetic Force Compensation) 웨잉 모듈 CMM-620, UHP 압력센서 등 다양한 산업용 센서와 계측 기술을 소개한다.

비접촉형 회전식 토크센서는 모터와 감속기 등 회전체의 토크를 정밀하게 측정하는 제품으로 마찰과 마모를 최소화한 비접촉 방식을 적용해 최대 10,000 RPM의 고속 회전 환경에서도 안정적인 측정이 가능하며, 전기차 구동계와 모터·감속기 성능시험, 자동차 R&D, 로봇 등 다양한 첨단 산업 분야에 활용할 수 있다.

이번 전시에서 주력으로 선보이는 CMM-620은 반도체·디스플레이·2차전지 등 첨단 제조공정의 정밀 계량과 자동화에 최적화된 고정밀 웨잉 모듈이다. 1mg 단위의 미세한 중량 변화를 측정할 수 있으며, 빠른 안정화와 초당 최대 100회의 데이터 전송 성능을 갖춰 정밀한 정량 제어가 반복되는 생산설비에 효과적으로 적용할 수 있다.

특히 반도체·디스플레이 생산용 디스펜서 장비에서 미세한 소재의 공급량과 토출량을 실시간으로 계량하고, 측정 데이터를 PC 및 PLC 등 설비 제어 시스템에 빠르게 전달할 수 있다. 또한 폭 59mm의 슬림한 구조로 제한된 설비 공간에도 적용이 용이하며, 2차전지 전해액 주입 장비 등 미세한 정량 제어가 필요한 다양한 자동화 공정에도 활용할 수 있다.

반도체 산업을 겨냥한 UHP 압력센서도 함께 선보인다.  극도의 청정 환경과 정밀한 압력 제어가 요구되는 반도체 식각 및 증착 공정 등에 적용할 수 있도록 개발된 제품으로, 카스는 고정밀 웨잉 모듈과 압력센서 등을 기반으로 반도체 제조장비 분야에서 정밀 계측 사업을 확대하고 있다.

카스 관계자는 “반도체와 2차전지를 비롯한 첨단 제조산업이 고도화될수록 미세한 물성을 빠르고 정확하게 측정하고 이를 생산설비와 연계하는 정밀 계측 기술의 중요성도 더욱 높아지고 있다”며 “FIX 2026을 통해 카스의 센서 및 계측 기술을 알리고 자동차·로봇뿐만 아니라 반도체 및 첨단 제조장비 기업들과 기술 협력을 확대해 글로벌 종합 정밀 계량·계측 솔루션 기업으로 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.